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描述:丝印铜钉主要用于活动定位或固定定位之用。特别适合用于小批量板的湿膜使用。
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BGA焊点检测仪:透视封装质量的技术之眼
1.铜材质
2.经久耐用;
3. 精度高、偏差小。
公差:+0.005/-0.02mm。
规格:多种规格,可定制。
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