产品中心
描述:适用于多层印制板层压时定位用。
01/
02/
03/
04/
公司产品系列
查看更多
咨询热线:
Articles
BGA焊点检测仪:透视封装质量的技术之眼
金相显微镜操作规程
工业X光检测的“火眼金睛”:工业x光检测设备核心使用特点解析
X光检测设备选型:分辨率与穿透力怎么平衡?
正业科技XRAY检测设备有哪些应用
公差:+0.01mm/-0.015mm。
底盘直径(a):Φ5.5
13712542526
扫描二维码
点击隐藏