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无胶单面挠性覆铜板

描述:无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板

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    产品型号:
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    厂商性质:生产厂家
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    更新时间:2023-10-18
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公司产品系列

Product range

咨询热线:

4006655066
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详细内容/ Product Details
无胶单面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板

1、优异的耐吸湿性;

2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性;

3、优异的电气性质及机械性质;

4、优异的耐化性;

5、高剥离强度。

规格

类型

规格

PI膜类型

PI(um)

铜箔标称厚度(um)

(um)

无胶单面软性覆铜板

L810

CCP自制

25.0±3.0

18.0±2.0

43.0±5.0

  基重(g/m2)107±10%(由CCP提供)

项目

单位

规格

剥离强度

漂锡

kgf/cm

≥0.71

漂锡

(288℃, 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂锡耐热性

288℃

sec

>10

尺寸安定

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

M

10

体积阻抗率

M/cm

10

介电常数(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±3

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