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半自动X光检查机XG5010

描述:应用范围:电池、SMT、LED、线材、电子产品加工和铸件加工等 光管电压:90KV 聚焦尺寸:5um

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    产品型号:
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    厂商性质:生产厂家
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    更新时间:2023-10-18
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    访问量:225
详细内容/ Product Details

X光检查机采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMTLED、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。



测量功能:直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量,可实现2.5D检测
CNC功能: 记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测。

导航定位功能:超大导航窗口,鼠标点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能:支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存。

XG5010技术参数

 

光管

光管电压

90-130KV(可根据需要选配)

光管电流

89-455uA(可根据需要选配)

聚焦尺寸

5-15um

冷却方式

强制风冷

 

成像系统

类型

增强器/平板探测器

视场

Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根据需要配置)

分辨率

1392*1040/1536*864pixels(可根据需要选配)

几何放大倍率

12-48X

 

 

检测效率与精度

重复测试精度

60um

软件检检测速度

1.5/检测点(不含上下料和运动时间)

 

载物台

标准尺寸

515mmX460mm

有效检测区域

450mmX410mm

载重量

5Kg

安全标准

国际辐射安全标准

1μSV/hr

 

 

 

其他参数

计算机

22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg

电源

AC220V 10A

温度和湿度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%

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