技术文章

Article
您的位置:首页 > 技术文章 > X-RAY检测设备在BGA焊点中的应用

公司产品系列

Product range

咨询热线:

4006655066

技术文章

X-RAY检测设备在BGA焊点中的应用

更新更新时间:2023-06-08

浏览量:371

BGA需要使用X-RAYBGA (Ball Grid Array) 焊BGABGA需要方法X-RAY可以穿BGAPCB通过可以显示BGA位置大小连接通过X-RAY可以BGABGAPCB连接

X-RAY检测设备可以BGA以下
1. 准BGA,并X线
2. 调X-RAY检测设备参数时间
3. 启X线开始可以使用
4. 进BGA通过确定例如
5. 基结果确定BGA是否如果存在问题需要进行
使用X线BGA可以产品中重要的

正业科技目前可有离线及在线的X-RAY检测设备,主要针对电容,电阻,电池,芯片,IGBT、BGA焊点检测等产品进行产品内部缺陷检测。看里面的结构是否符合生产要求,确保检测过的每一个产品都是良品,减少坏品的风险,如您需这块的检测需求可以联系我司进行具体咨询。