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BGA焊点检测仪:透视封装质量的技术之眼
2024-08-24
BGA焊点检测仪
BGA焊点检测仪采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。
01
更新日期
2023-03-31
02
厂商性质
生产厂家
03
浏览量
1962
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