产品中心

Product Center
您的位置:首页 > 产品中心 > X-RAY检测仪  >  BGA焊点x-ray检测
  • BGA焊点X射线无损检测设备
    BGA焊点X射线无损检测设备 BGA焊点X射线无损检测设备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。
    01

    更新日期

    2023-03-24
    02

    厂商性质

    生产厂家
    03

    浏览量

    1351
共 1 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页