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BGA焊点X射线无损检测设备

描述:BGA焊点X射线无损检测设备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。

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    产品型号:XG5010
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    厂商性质:生产厂家
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    更新时间:2023-03-24
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    访问量:465
详细内容/ Product Details
品牌其他品牌价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域食品,能源,电子,汽车,综合

BGA焊点X射线无损检测设备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。


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在电子制造行业内,通常是使用X射线无损检测设备对BGA焊点缺陷进行检测,利用X射线源性能和平板探测器性能,通过xray成像系统可检测每个焊点的面积、质心和圆度,由此来判断焊点是否有漏焊、焊锡球,、桥连、焊球过大或过小、偏移以及焊球变形等缺陷的存在。因为正业科技X-RAY检测设备可以快速准确检测出BGA封装器件中常见的焊点缺陷,为BGA封装器件焊点的质量提供保障,以下是检测BGA焊点的图片可供参考。


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BGA焊点X射线无损检测设备技术参数


XG5010技术参数

光管

光管电压

90-130KV

光管电流

200uA(软件限值89uA)

聚焦尺寸

5um

冷却方式

强制风冷

成像系统

视场

2"/4"

解析度

75/110  lp/cm

X-CCD分辨率

1392*1040P

几何放大倍率

12-48X

检测效率与精度

重复测试精度

60um

软件检检测速度

≥1.5/检测点(不含上下料和运动时间)

载物台

标准尺寸

515mmX460mm

有效检测区域

450mmX410mm

载重量

≤5Kg

安全标准

国际辐射安全标准

≤1μSV/hr

其他参数

计算机

22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg

电源

AC220V 10A

温度和湿度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%




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