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XRAY检测设备在电子检测元器件中的应用

更新更新时间:2023-05-31

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对于元器件批量生产如何做好质量控制呢,对于人工目测来说,是无可奈何的,尤其是重点产品,比如芯片封装检查,PCBA焊接检查等内部异常,就需要XRAY检测设备的X射线成像技术,相关概括整理有以下几点。


1.测试结果有底片:

由于底片上记录的信息非常丰富,能长期保存,X射线成像成为产品无损检测方法中真实、直观、全面、可追溯的检测方式。


2.检测产品缺陷的定性和定量准确:

XRAY检测设备可以透视缺陷,并获得差异化的黑白图像,在产品无损检测方式中,X射线相对缺陷的定性和定量分析具有标准性。在定量方面,对于体积缺陷(气孔和夹渣)的长度和宽度的确定,其误差在零点几毫米左右。但对于面积型缺陷(如裂纹、未熔合),如果缺陷端的尺寸(张口高度和宽度)很小,则底片图像上的延伸可能分辨不清,此时的定量数据就会偏小。


3.体积缺陷的检出率高:

XRAY检测设备对产品体积缺陷检测率高,而面积缺陷的检出率受多种因素影响。体积缺陷是指气孔和夹渣缺陷。面积缺陷是指裂纹和未熔合类缺陷,影响检出率的因素包括缺陷形状和大小、透照厚度、透照角度、透射几何条件、光源和胶片类型、像质计灵敏度等。


4.适用于厚度较薄的检验工作:

适合检查薄工件,具体情况可以拿样品进行测试,对于厚工件需要高性能的XRAY检测设备。由于随着厚度的增加,X射线透视的灵敏度相对没有那么高。


5.测试对接焊缝:

适用于检测对接焊缝,对于检测角焊缝效果一般,不适宜板材、楱材和锻件时等角焊缝,因为布置比较困难。成像黑度变化大影响质量。


6.对缺陷厚度方向的位置、尺寸等不好确定。

除了一些根部缺陷在工作时可结合焊接知识和规律来确定其在厚度与方向的位置外,缺陷的高度可以通过成像中黑白的对比度来判断,其准确性不高,对于较小的裂纹缺陷,则会增加测量的误差。


7.安全防护与辐射性!

正业科技Xray检测设备具备多重防护功能 1、主体设备有铅防隔离保护 2、铅门有安全互锁功能,铅门开启时会自动关闭射线 3、符合国际安全辐射标准<1uSv/h>


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