全自动半导体芯片X射线检测设备
全自动半导体芯片X射线检测设备具有一套Xray成像系统,四轴机器人自动上下料,针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测,可自适应7英寸,11英寸,13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线,穿透芯片内部,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,并通过复盘功能,确定芯片在料盘中的序号,以便后端将不良芯片挑出。
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更新日期
2023-03-3002
厂商性质
生产厂家03
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