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X光检测技术检测BGA焊点的流程是什么

更新更新时间:2023-06-20

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X光检测技术即XRAY无损检测设备在检测BGA焊点中气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷的流程:


1. 将待检测的BGA芯片放置在XRAY检测台上,调整好XRAY探头的位置和角度。

2. 启动XRAY检测设备,发送X射线束穿透BGA芯片。

3. X射线束通过BGA芯片后,会被芯片内部的结构反射、散射或吸收,形成一幅XRAY图像。

4. 根据XRAY图像,检测人员可以判断BGA芯片内部是否存在气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷。

5. 如果发现缺陷,需要记录下来并进行修复或更换。


总的来说,XRAY检测设备可以快速、准确地检测出BGA气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷,对保障电子产品的质量有很大的帮助。


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