X光检测技术检测BGA焊点的流程是什么

更新更新时间：2023-06-20

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X光检测技术即XRAY无损检测设备在检测BGA焊点中气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷的流程：

1. 将待检测的BGA芯片放置在XRAY检测台上，调整好XRAY探头的位置和角度。

2. 启动XRAY检测设备，发送X射线束穿透BGA芯片。

3. X射线束通过BGA芯片后，会被芯片内部的结构反射、散射或吸收，形成一幅XRAY图像。

4. 根据XRAY图像，检测人员可以判断BGA芯片内部是否存在气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷。

5. 如果发现缺陷，需要记录下来并进行修复或更换。

总的来说，XRAY检测设备可以快速、准确地检测出BGA气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷，对保障电子产品的质量有很大的帮助。