技术文章

Article
您的位置:首页 > 技术文章 > BGA焊点缺陷检测技术有哪些?

公司产品系列

Product range

咨询热线:

4006655066

技术文章

BGA焊点缺陷检测技术有哪些?

更新更新时间:2023-06-20

浏览量:393

在集成电路制造过程中,焊点质量是非常关键的,因为焊点的不良质量会导致电路的不良连接,从而影响电路的工作性能,BGA焊点在生产过程中可能会产生一些质量问题,如气泡、空洞、虚焊和空焊等问题,那么面对这些问题有以下检测方法:


1. X光透视检测技术:通过X光检测仪器对BGA焊点进行透视检测,能够检测出气泡、空洞、虚焊和空焊等缺陷。

2. 热红外检测技术:通过热红外检测仪器对BGA焊点温度分布进行检测,根据焊接温度的变化可以判断焊点的质量和缺陷情况。

3. 高速成像技术:通过高速相机对BGA焊点进行瞬间拍摄,能够捕捉到焊接过程中的细节信息,从而判断是否存在气泡、空洞等缺陷。

4. 声波检测技术:通过超声波检测仪器对BGA焊点进行检测,能够检测出焊点内部是否存在空气泡,从而判断焊点是否存在空洞、虚焊和空焊等缺陷。

5. 红外显微检测技术:通过红外显微镜对BGA焊点进行检测,能够检测出焊点内部的微小缺陷,如沟槽、孔洞、裂纹等。


正业科技在BGA焊点中主要的检测技术是X光透视检测技术,如有需求可联系我们。