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BGA焊点检测仪

描述:BGA焊点检测仪采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。

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    产品型号:XG5010
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    厂商性质:生产厂家
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    更新时间:2023-03-31
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    访问量:621
详细内容/ Product Details
品牌其他品牌价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域食品,能源,电子,汽车,综合
一、BGA焊点检测仪介绍:
BGA球栅阵列式属于芯片封装的一种技术,现在大多数的高脚数芯片使用的是BGA(Ball Grid Array Package)封装技术,它是CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的佳选。
二、BGA封装器件存在的缺陷类型有以下两种:
1.BGA封装器件本身有缺陷。在生产过程中,可能出现焊球丢失、焊球过小或过大、焊球桥连以及焊球缺损等。
2.BGA封装器件组装焊点可能存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等。
对于BGA焊球丢失或变形,焊点存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等缺陷,通过xray检测仪可以直接检测出缺陷。BGA焊球在焊接之前带有孔洞或气孔通常是BGA焊球生产工艺造成的,而PCB再流焊是温度曲线设计不合理则是形成空洞的重要原因。xray缺陷检测方法通过X射线管产生X射线,利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质,在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。正业科技生产的xray检测仪运用的是自主研发的检测算法,能够自动准确地检测表面贴装印刷电路板缺陷,自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率,自动判断良品和不良品,自动分拣不良品,产品优率≥99.5%。通过扫码功能,记录被检测对象编码,逐个跟踪被检测对象结果并将数据上传到终端服务器。
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三、BGA焊点检测仪技术参数(可定制)
XG5010技术参数:
1.光管:
①光管电压:90-130KV;
②光管电流:200uA(软件限值89uA);
③聚焦尺寸:5um;
④冷却方式:强制风冷。
2.成像系统:
①视场:2"/4";
②解析度:75/110  lp/cm;
③X-CCD分辨率:1392*1040P;
④几何放大倍率:12-48X。
3.检测效率与精度:
①重复测试精度:60um;
②软件检检测速度:≥1.5/检测点(不含上下料和运动时间)。
4.载物台:
①标准尺寸:515mmX460mm;
②有效检测区域:450mmX410mm;
③载重量:≤5Kg。
5.安全标准:
①国际辐射安全标准:≤1μSV/hr。
6.其他参数:
①计算机:22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G;
②尺寸/重量:1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg;
③电源:AC220V 10A;
④温度和湿度:25℃±3℃ RH50%±10%。
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