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X射线镀层测厚仪XDLM-PCB200/210/220

描述:品牌:菲希尔 型号:XDLM-PCB200/210/220 样品重量:5KG

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    产品型号:
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    厂商性质:生产厂家
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    更新时间:2023-10-18
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    访问量:233

公司产品系列

Product range

咨询热线:

4006655066
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详细内容/ Product Details
测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。  1、样品定位简单:① XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上,然后将样品台如抽屉般推入仪器内部;          

                          ②XDLM-PCB210和220:仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能;激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置; 

 2、高分辨彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便;

 3、通过强大且界面友好的WINFTM®软件,可在电脑上便捷地完成整个测量过程,包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等;  

 4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。 

项目

型号

XDLM-PCB200

 

XDLM-PCB210/220

 

通用规格

设计用途

能量色散X射线荧光光谱仪 (EDXRF) ,测量薄镀层和微小结构样品, 分析合金组分

 

元素范围

从元素氯 (17) 到铀 (92),最多可以同时测定24种元素

 

 

 

 

工作台

 

 

平台

固定式样品平台带有手动拉出功能

马达驱动可编程X/Y平台,带有自动弹出功能

可用样品平台面积(宽×深)

600 x 600mm ²

带扩展板时:1200 x 900mm²

600 x 600mm²

X/Y平台移动距离

/

450mm x 300mm

X/Y平台移动速度

/

80mm/s

X/Y平台移动精度

/

≤0.01mm(单向)

电器参数

电源要求

                           AC220V 50Hz

功耗

                 120W(不包括计算机)

保护等级

                          IP40

环境要求

使用温度

10-40

存储或运输时的温度

0-50

空气相对湿度

95%RH,不结露

设计单元

计算机

Windows®-PC

软件

标准:Fischer WinFTM® BASIC 可选:Fischer WinFTM® PDM®SUPER

尺寸规格

外部尺寸(宽×深×高)

610mm×750mm×450mm

Xy样品台处于行程时: 1000mm×1265mm×470mm

带扩展板时: 1200mm×1050mm×450mm

XY样品台处于初始状态时: 650mm×810mm×470mm

重量

86KG

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