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X射线镀层测厚仪XDV-μ/XDV-u-PCB

描述:品牌:菲希尔X/Y方向:250*220mm;Z轴:140mmX/Y平台移动速度:60mm/s

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    厂商性质:生产厂家
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    更新时间:2023-10-18
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    访问量:454

公司产品系列

Product range

咨询热线:

4006655066
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详细内容/ Product Details
适用于无损分析和测量极微小部件机构上镀层的厚度,即使是复杂的镀层结构,也同样应付自如。

1、测量极微小部件结构,如印制线路板、接插件或引线框架等;

2、分析超薄镀层,如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层;

3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层;

4、分析复杂的多镀层系统;

5、全自动测量,如在质量控制领域。

项目

XDV-u/XDV-u-PCB

品牌

菲希尔

可分析镀层数

 可同时测量23层镀层,同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析,从Al到U

计算方法

采用基本参数法(内置纯元素频谱库),没有标准片也可以测量


底材影响 

无损测量镀层时不受底材影响

特点 

能够显示mq值(测量品质显示)

放大倍数

达到1080X (光学变焦: 30X,90X,270X;数字变焦: 1X,2X,3X,4X)

可用样品平台面积

 宽x深:370mm x 320mm,开槽式设计,可测量大面积线路板

样品重量 

5kg

样品高度

135mm

测量精度 


仪器校正后,测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ,精度:测量平均值与标准片标

示值之差:(Au)≤5%、(Pd)≤5%、(Ni)≤5% (测量20次,测量时间60s)。

测量稳定性


校正后,测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um,各膜厚的COV:(Au)≤3%、(Pd )≤5%、(Ni )≤3%(测量20次,测量时间60s)

重 量

135Kg

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