技术文章

Article
您的位置:首页 > 技术文章 > X射线检测设备检测电子元器件的流程是什么

公司产品系列

Product range

咨询热线:

4006655066

技术文章

X射线检测设备检测电子元器件的流程是什么

更新更新时间:2023-06-13

浏览量:499

X射线检测设备是一种非破坏性检测方法,可用于检测电子元器件,具体流程如下:

1.准备工作:收集待检测元器件的基本信息,例如型号、规格等,确定检测的要求及标准。

2.确定检测位置:针对不同种类和形状的电子元器件,选择最佳的检测方法和检测位置。

3.调整设备:根据不同的检测要求和标准,调整设备的参数和设置,确保检测的准确性和可靠性。

4.放置待检测元器件:将待检测元器件放置在X射线检测设备中,确保元器件的稳定性和准确性,避免元器件受到损坏或变形。

5.开始检测:启动X射线检测设备,开始检测待检元器件,并记录检测数据和结果。

6.分析结果:根据检测数据和结果,分析元器件的质量和性能a,判断其是否符合检测要求和标准。

7.评估和报告:对检测结果进行评估和报告,提供相关建议和意见,以帮助用户进行后续处理和决策。


正业科技专注于X射线检测设备的研发,生产以及销售,目前在电子元器件领域我公司可以生从手动机或全自动在线X射线检测设备,依据客户需求定制不同的设备,如您有此需求可以咨询我司。


正业科技研发生产X-RAY检测设备数十年,目前公司涉及的主要行业有锂电池,半导体,电子电路,电子元器件、食品,鞋子等,主要是检测产品内部缺陷,其原理是通过X光射线的透视能力查看产品内部的缺陷,这样不会破坏产品,被检测的产品还能继续使用。公司主营的产品有离线及在线式,可实机2D,2.5D以及工业CT等检测,也可依据不同客户的需求进行定制。